GB/T16935.3-2005 GB/T 16935.3-2005 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护
标准编号：GB/T 16935.3-2005 时间：2005-08-03 大小：KB 浏览次数：1094 下载次数：545| 资料名称： | GB/T16935.3-2005 GB/T 16935.3-2005 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护 | |
| 标准类别： | 国家标准 | ||
| 语 言： | 简体中文 | ||
| 文件类型： | .rar | ||
| 整理时间： | 2005-08-03 | ||
| 等 级： |  |
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| 标准状态： | （仅供参考） | ||
| 作废日期： | （仅供参考） | ||
| 实施日期： | 2006-04-01（仅供参考） | ||
| 授权方式： | 免费下载 | ||
| 下载方式： | 直接下载 | ||
| 浏览次数： | 1094次 |
| 标准简介： | GB/T 16935.3-2005 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护 国家标准(GB) GB/T16935.3-2005 本部分适用于利用涂层、罐封和模压进行防污保护的组件，该类组件的电气间隙和爬电距离可以小于第1部分或IEC 60664-5中规定的电气间隙和爬电距离。本部分规定了两种保护型式的要求和试验程序：——用于改善保护组件的微观环境的1型保护；——类似于固休绝缘的2型保护。本部分也适用于各种类型的被保护印制板，包括多层印制板的内层表面、基板和类似的被保护组件。对于多层印制板，通过一个内层的距离的相关要求包含在第1部分的固体绝缘要求中。本部分仅涉及永久性保护，不适用于可进行机械调节和修理的组件。本部分的原理适用于功能性绝缘、基本绝缘、附加绝缘和加强绝缘。 标准压缩包解压密码：www.51zbz.com |
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| 标准编号： | GB/T 16935.3-2005 正在载入地址 | |
| 标准名称： | 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护 | |
| 英文名称： | Insulation coordination for equipment within low-voltage systems—Part 3 ：Use of coating，potting or moulding for protection against pollution（仅供参考） | |
| 替代情况： | （仅供参考） | |
| 采标情况： | IEC 60664-3：2003,IDT（仅供参考） | |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会（仅供参考） | |
| 页 数： | 16开， 页数：19， 字数：30千字（仅供参考） | |
| 首发日期： | 2005-08-03（仅供参考） | |
| 复审日期： | （仅供参考） | |
| 提出单位： | 中国电器工业协会（仅供参考） | |
| 归口单位： | 全国低压电器标准化技术委员会（仅供参考） | |
| 主管部门： | 中国电器工业协会（仅供参考） | |
| 起草单位： | 上海电器科学研究所（仅供参考） | |
| 相关标准： |
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| 下载次数： | 545次 | |
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